◆美欧押注半导体工颐魅政策释放强烈信号，半导体工业竞争将进入美欧政府深度介入半导体全工业链重塑的新阶段

◆“2022年美国竞争法案”和“欧洲芯片法案”在向导机构、资金配套、手艺蹊径等方面举行了周全制度部署

◆本期《瞭望》专题报道《全球科技新博弈》，一组5篇，此为其中一篇，更多内容详见：https://mp.weixin.qq.com/s/o1T8aEeicpFeJnUA6NUyDw

半导体开启工颐魅政策竞争新阶段

作者：周宁南　中国现代国际关系研究院科技和网络清静研究所

2022年2～3月，美国参众两院通过“2022年美国竞争法案”，重点生长半导体等高科技制造业，欧盟委yuan会提出“欧洲芯片法案”，标志美欧半导体工颐魅政策基本成型。美欧押注半导体工颐魅政策释放强烈信号，半导体工业竞争将进入美欧政府深度介入半导体全工业链重塑的新阶段。

美欧以半导体工颐魅政策促进全工业链生长

美国是当前全球半导体工业的向导者，但仍存在半导体工业短板，主要是制造、封装等领域对外依赖水平高。1990年，美曾制造全球近40%的半导体，现在，美仅制造全球12%的半导体；美半导体用硅质料生产企业已无竞争力，缺乏将硅质料转化为晶圆产物的能力；169个行业的芯片无法自给；美高级封装基材和印刷电路板制造等手艺落伍亚洲20年以上。

欧洲在半导体工业中有相当实力，在各领域龙头企业多。可是，欧洲依赖美国半导体设计工具，没有能生产22nm以下制程半导体的企业，在全球半导体市chang的占有率也从1990年的20%下降到现在的10%。

为促进半导体全工业链生长、填补自shen工业缺陷，“2022年美国竞争法案”和“欧洲芯片法案”在向导机构、资金配套、手艺蹊径等方面举行了周全制度部署，具有显着的工颐魅政策特征。

一是明确高水平政策目的，体现了美欧半导体工业妄想的雄心。

“2022年美国竞争法案”中最为关jian的内容，即是为半导体工业提供527亿美元的资金支持。据美国官方亮相，拜登政府与国会、国际盟友、企业相助的目的就是要将半导体制造带回美国。美国半导体战略短期要解决欠缺问题，恒久要像美20年莂n唇税氲继逍幸的茄绦３趾憔孟虻贾拔�。

“欧洲芯片法案”则体现，短期内要解决芯片欠缺造成的供应链不稳，中期要增强欧盟半导体制造能力，以支持整个供应链扩大和创新，恒久要买通实验室到工业的创新转化，施展欧洲创新优势，成为半导体工业全球向导者。认真内部市chang的欧盟委yuan蒂埃里·布雷东还强调了法案提出的标志性目的，即欧盟半导体市chang份额到2030年要翻一番，到达20%，并具备2nm以下的尖端半导体生产能力。

二是建设高级别组织向导机制。

美国将在国家科学和手艺委yuan会下建设“微电子向导力小组委yuan会”，由国防部、能源部、国家科学基金会、商务部、国务院、领土清静部等认真人和美国商业代表、国家qing报总监等作为成yuan，制订国家微电子研究战略，协调清静、外交、商颐魅政策。

美商务部还将牵头组成由工业代表、联邦实验室、学术机构等领域至少12名成yuan组成的工业咨询委yuan会，为美半导体研究、开发、制造、政策等方面提供决议咨询。

“欧洲芯片法案”也明确建设“欧洲芯片基础设施同盟”，认真落实欧洲芯片战略；并建设由欧委会专yuan直接向导的“欧洲半导体委yuan会”，在行业妄想、手艺蹊径等方面提供决议建议。

三是为半导体设计、制造、封测、质料等全工业链妄想配套巨额资金支持，明确划定了资金分配偏向和拨款进度。

美半导体培植资金主要流向三个领域，一是激励半导体制造业，二是生产国防、qing报、关jian基础设施等国家清静领域所需的半导体，三是生长清静半导体工业链。

资金共527亿美元，拨付给“美国芯片基金”“美国国防芯片基金”和“美国芯片国約hi际跚寰埠痛葱禄稹比霾普恐卫淼幕�。其中激励半导体制造业的“美国芯片基金”获502亿美元，“美国国防芯片基金”获20亿美元，“美国芯片国約hi际跚寰埠痛葱禄稹被�5亿美元。在拨款进度上，“美国芯片基金”2022财年将支出240亿美元，以后基本逐年递减，至2026年保持在每年60亿～70亿美元的力度。“美国国防芯片基金”和“美国芯片国約hi际跚寰埠痛葱禄稹痹�2022～2026财年每年均支出4亿美元和1亿美元。

“欧洲芯片法案”设立了“欧洲芯片倡议”和“芯片团结体”两个资金池，主要目的划分是提升先进半导体设计和生产能力、设立“芯片基金”为半导体中小企业融资提供便利。在投资偏向上，集中向以英特尔为代表的设计、制造一体的“集成生产设施”和以台积电为代表的半导体制造代工的“开放欧盟工厂”倾斜。两个资金池均由“地平线欧洲”和“数字欧洲项目”支持，预计到2027年公共投资将达110亿欧元，最终发动430亿欧元的政企投资。在已落实的公共投资中，“欧洲芯片倡议”在2023年前集中发力，“芯片团结体”在2024年后集中发力。

四是起劲探索、指导工业手艺生长蹊径。

美商务部将建设“国家半导体手艺中央”“国家先进封测制造项目”“NIST微电子研究妄想”“美国制造研究所”等机构和项目，探索下一代质料、半导体自动化维护、3nm制程芯片研发等偏向。

欧盟指导越发详尽，明确要突破基于开源RISC-V处置赏罚器架构的设计能力、10nm全耗尽型绝缘体上硅平面工艺、3D堆叠封装手艺等。

构建半导体工业同盟

构建半导体工业同盟是美欧落实半导体工颐魅政策的主要一环。

“欧洲芯片法案”明确指出，欧已建设n砥骱桶氲继骞ひ低恕�，gai同盟将在资助填补半导体制造短板、提升欧洲数字主权中施展主要作用。

白宫国家经济委yuan会主任布莱恩·迪斯阐释拜登政府的21世纪美国工颐魅政策时体现，美独自重修半导体供应链既不行行，也不行�。朊擞押屯橄嘀前氲继骞ひ明日咧泻苤饕男卸�。可是，美国提出的所谓“半导体工业同盟”的看法并不纯粹是研发相助、分工互补，更带有多边出口管制和投资审查、倾轧特定国家相助的色彩。

早在2021年4月，美日就宣布建设“美日竞争力和弹性同伴关系”，体现将配合掩护半导体等关jian手艺和敏感供应链。2021年5月，美韩向导人揭晓团结声明，体现将建设团结事情组，增强半导体等敏感手艺的双边投资审查相助。2021年9月，美欧手艺和商业委yuan会揭晓团结声明，体现将增强半导体等领域出口管制和投资审查方面相助。这些涉半导体领域的相关声明都以“供应链清静”为幌子，以对工业同盟外的国家手艺封锁为目的。

自2021年起，美为半导体企业提供津贴，诱压全球半导体企业在美建厂，融入美半导体生态。迄今为止，三星、台积电等均允许在美设厂，美企英特尔牵头建设的工业同盟“通用芯片互连快车”也希望顺遂，获台积电等半导体巨头起劲加入。因此，美对主导“半导体工业同盟”信心十足，美商务部长雷蒙多在三星宣布投资170亿美元在得州新建半导体工厂后揭晓声明，体现对三星在美投资决议感应十分兴奋，期待其他半导体企业在美建厂，配合增强美全球竞争力。?

-1-全球科技新博弈

●科技创新受政治裹挟的征象越发普遍，“政治准确”更大规模地波及科技生长

●各国都追求“科技突围”，把科技放在越发主要的职位上，国家间手艺优势变迁和人类整体手艺跃升速率将被加速

●相关国家加大科技自力研发进度，从而促进高科技产物和系统服务加速降生，这在未来若干年会成为一种新趋势

-2-半导体开启工颐魅政策竞争新阶段

●美欧押注半导体工颐魅政策释放强烈信号，半导体工业竞争将进入美欧政府深度介入半导体全工业链重塑的新阶段

●“2022年美国竞争法案”和“欧洲芯片法案”在向导机构、资金配套、手艺蹊径等方面举行了周全制度部署

-3-“硅幕”背后的数字治理博弈

●信息通讯手艺供应链曾被视作全球化的典型象征，但在此轮“去全球化”的浪潮中遭到严重破损

●美国和欧盟划分主导了全球最主要的两大数字治理系统，治理重点各有差异，但均致力于将自己的治理方式推广玉成球规则和尺度

-4-以手艺创新推进能源厘革

●只管全球能源转型取得起劲成效，但最新的研究批注距离实现《巴黎协定》目的仍有较大差距

●全球温室气体排放要降低至本世纪末的100亿吨以下，将主要依赖能源手艺创新来实现

-5-西方手艺同盟攻击

●科技革命正将国际政治从“地悦魅政治时代”带到“手艺政治时代”，美国加速结构“手艺同盟”，构建“手艺政治时代”的科技霸权

●美欧商业与手艺委yuan会（TTC）是“手艺同盟”系统国界的重心，也是美国笼络欧洲国家团结对华的主要战略行动

●通过意识形态共识建设“手艺同盟”是“软毗连”，而通过半导体同盟建设的“手艺同盟”成为“硬毗连”

●面临加速演进的天下大变局和重大强烈的手艺政治战略博弈，全球科技创新网络正在深度重组，或泛起一直扩大的n葱绿荻取被颉an葱潞韫怠�

信息泉源：《瞭望》2022年第22期